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宝鼎科技：公司无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用_蜘蛛资讯网

;   宝鼎科技5月19日公告，公司主要产品为覆铜板、电子铜箔及黄金采选。其中覆铜板（CCL）为玻纤布基覆铜板（FR-4）、复合基覆铜板等常规产品，公司无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入；电子铜箔产品分为高温高延伸性铜箔（HTE)、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF)及超低轮廓铜箔（HVL

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发布时间：14:04:25